LED開關電源的線路板具體有哪些工藝?

2020-10-24 971

  開關電源之PCB線路板的外表處理工藝有很多種,常見的有熱風整平、有機涂覆、化學鍍鎳/浸金,沉銀,沉錫等。下面就來具體給我們介紹一下。

  1、熱風整平

  熱風整平也便是我們常說的噴錫,是早期開關電源之PCB板常用的處理工藝,是在PCB標明涂覆熔融錫鉛焊料并用加熱壓縮空氣整平(吹平)的工藝,使其形成一層即抗銅氧化,又可供給杰出的可焊性的涂覆層。

  2、有機涂覆

  這個工藝不同于其它外表處理工藝,它是在銅和空氣間充任阻隔層; 簡略地說,這種工藝便是在潔凈的裸銅外表上,以化學的方法長出一層有機皮膜。這層膜具有防氧化,耐熱沖擊,耐濕性,主要是用以保護銅外表于常態環境中不再繼續生銹;一起又有必要在后續的焊接高溫中,能很容易被助焊劑所迅速鏟除,以便焊接。有機涂覆工藝簡略,本錢低價,在開關電源之線路板制造中廣泛使用。

        

江門LED電源開關

  3、化學鍍鎳/浸金

  化學鍍鎳/浸金不像有機涂覆工藝那樣簡略,需要在銅面上包裹一層厚厚的,不像有機涂覆那樣僅作為防銹阻隔層,電功能杰出的鎳金合金能夠長時間保護開關電源之PCB,并實現杰出的電功能。別的它也具有其它外表處理工藝所不具備的對環境的耐性,有用防止PCB板損壞。

  4、沉銀

  沉銀工藝較簡略、快速,是介于有機涂覆和化學鍍鎳/浸金之間。沉銀不需要給開關電源之PCB板敷上一層厚厚的鎧甲,也能夠在熱、濕和污染的環境中,給PCB板供給很好的電功能和保持杰出的可焊性,缺陷便是會失去光澤。別的沉銀還有杰出的存儲性,一般放置幾年組裝也不會有大問題。

  5、沉錫

  因為目前一切焊料是以錫為基礎的,所以錫層能與任何類型的焊料相匹配,這也使得沉錫工藝具有很好的發展前景。以前沉錫工藝不完善時,開關電源之PCB板沉錫后容易呈現錫須,在焊接過程中錫須和錫遷移會帶來牢靠性問題。如今在沉錫溶液中加入了有機添加劑,使錫層結構呈顆粒狀結構,克服了錫須的問題,并且還具有好的熱穩定性和可焊性,增強了可應用性。

  關于常見的開關電源之PCB線路板外表工藝有哪幾種就先介紹這些。PCB線路板外表工藝還有其他類型,如電鍍鎳金、鎳鈀金等,在制造難度,及本錢上都與上面介紹的幾種工藝更高,因此沒能廣泛應用。

  文章源自:江門LED開關電源 http://www.cgartdev.com/


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